Maskenausrichtungssystem – EVG 620 Mask Aligner

UV Belichtung für die Photolithographie mittels Quecksilberdampflampe

• el. Lampenleistung 350 W
• Optionale Wellenlängenfilter
• Belichtungsmodi
• Proximity
• Soft- und Hard Kontakt
• Vacuum Kontakt
• Strukturauflösung: ≤ 2 µm (Proximity)
• Kasettensystem für verschiedene Substratgrößen: 3", 4", 150 mm

UV-Nanoimprint-Lithographie (UV-NIL) mit Stempel möglich

• Strukturauflösung ≤ 50 nm
• Belichtungsmodi: Soft- und Vacuum-Contact

3D Laser Lithographiesystem – Nanoscribe Photonic Professional GT

Laser

• Erbium dotierter UKP-Faserlaser
• λ = 780 nm; P = 140 mW; Pl = 91 fs; RR = 80 MHz

Antriebe

• Linearantrieb
• Verfahrweg: 10 x 12 cm²
• Verfahrgeschwindigkeit: bis 500 µm/s
• Piezoantrieb
• Verfahrweg: 300 x 300 µm²
• Verfahrgeschwindigkeit: bis 1000 µm/s
• Galvanoscanner
• Schreibfeld: 200 x 200 µm ²
• Schreibgeschwindigkeit: bis 200 mm/s
• Schreibleistung
• Linienbreite: 120 nm (Einzellinien)
• Komplette 3D Strukturerstellung

Niederdruck-Plasmaanlage – Diener Electronic Pico

Anlage zum reaktiven Ionenätzen

• 40 kHz Wechselstromgenerator
• Leistung 0 - 230 W
• Zwei Mass Flow Controller
• Druck Regelbereich 0,01 - 1 mbar

Verfügbar Gase

• Tetrafluormethan CF4
• Schwefelhexafuorid SF6
• Sauerstoff O2
• Weitere Gase sind möglich

Anwendungen

• Anisotropes Ätzen von PMMA zur Herstellung Optischer Komponenten
• Anisotropes Ätzen von SiO2

Sputter Coater – Leica EM SCD500

• Probengröße von Bruchstücken bis 3 Zoll
• Schichtdickenmessung mittels Quartz Kristall
• Planetengetriebe zur Vermeidung von Schatteneffekten
• Verfügbare Materialien: Gold, Chrom und Wolfram

Sputter Coater – Tectra SPUCO

• Thermische Verdampfung aus einem Schiffchen
• Elektronenstrahl Verdampfung von Stab
• Probengröße von Bruchstücken bis 3 Zoll Wafer
• Schichtdickenmessung mittels Quartz Kristall

Spin Coater – Sawatec SM-180-BT

• Probengröße von Bruchstücken bis 6 Zoll
• Drehgeschwindigkeit bis 10.000 rpm
• 24 Segmente Pro Schleudervorgang einstellbar
• Halbautomatisches Dispenssystem zum Aufbringen des Fotolacks

Dip Coater – MTI WPTL5-0.01

• Vollständig programmierbar
• Aufname von bis zu zwei Proben und fünf Beschichtungsmaterialien
• Temperaturkammer
• Proben-Dip-Verfahrweg: bis 80 mm
• Dip Geschwindigkeit 1 - 200 mm/min

Präzisions-Pikoliter-Flüssigkeitsdispenser – Sonoplot Gix Microplotter II

Präzises Pikoliter Dispenser System

Flüssigkeitsaufnahme durch reine Kappilarkraft

• Depositions-Volumen > 0.6 pL
• Geeignet für Flüssigkeiten mit einer Viskosität zwischen 0 und 450 cP

Ultraschallgesteuerte konntaktlose Flüssigkeits-Abscheidung

• Strukturgrößen von 5-200 µm

Positionierung durch XYZ-Linear Antriebe

• Arbeitsfeld 35 x 30 x 7 cm
• Genaue Positionierung auf 5 µm

CAD unterstütztes Erstellen von einfachen und komplexen Strukturen

Kalibriergasgenerator – QCAL Vapor Calibrator

Gas/Dampf-Gemisch Herstellung

• Prinzip der Fampfdrucksättigung Nach DIN EN ISO 6145-9, VDI 3490-13
• 2-stufiges System mit Sättiger und Kondensator
• Zur gezielten Verdampfung von Flüssigkeiten und Feststoffe mit Dampfdruck > 0.005 mmHg(20°C)

z.B. für Sensitivitäts-Untersuchungen von Gas-Sensoren

Variable Einstellung der Analyt-Konzentration während der Laufzeit

• Vom Volumenprozentbereich bis in den unteren ppm-Bereich (< 1ppm)

Variables Trägergas (i.d.R. Stickstoff)

Temperatur- und Klimaprüfschrank – Weisstechnik WKL34

Temperaturprüfung: -40 - +180 °C

Temperaturänderung:

• Heizen: 5,0 K/min
• Kühlen: 3,5 K/min

Temperaturabweichung:

• Zeitlich: ±0,3 - ±1,0 K
• Räumlich: ±0,5 - ±2,0 K

Feuchtebereich: 10 % - 98 % r.F.

Feuchteabweichung: ±1 - ±3 % r.F.

32-Bit-S!MPAC*-Steuerung

3.5"TFT-Farb-Touch-Panel

psychometrisches Feuchtemesssystem

USB- und Ethernetschnittstelle

Proben Vor- & Nachbearbeitung

• Präzisionssäge
• Schleif- & Polieranlage
• Einbetteinrichtung

Laser-Leistungsmessgeräte – GENTEC-EO

Geräte und Messköpfe zur Ermittlung der mittleren Laserleistung, Pulsenergie und Stabilität

• Messgerät MAESTRO
• Messgerät U-LINK
• Messköpfe für verschiedene Leistungsklassen (<6 W bis 250 W)

Rasterkraftmikroskop – Bruker Dimension Icon

• Scanbereich: 90 x 90 x 10 µm³
• X-Y-Positionsrauschen: 0,10 nm
• Z-Sensorrauschen: 35 - 50 pm
• Probengröße: ∅210 x 15 mm³
• Akustische Isolierung der Umgebung von bis zu 85 dB
• Driftraten < 200 pm pro Minute für sofortige verzerrungsfreie Bilder
• Grundrauschen < 30 pm durch Closed-Loop-Performance
• Gleichzeitiges abbilden zwischen nanomechanische Eigenschaften und Topographie der Probe
• Arbeitsbereich: 1 MPA - 50 GPA für den Modul und 10 pN bis 10 µN für die Adhäsion
• Elektrische Charakterisierung
• Nanomanipulation
• Temperaturanalysen an Proben von -35° C - 250° C

Rasterelektronenmikroskop – LOT-QuantumDesign Phenom Pro X

• Vergrößerung: 120 - 100.000 fach
• Field of View: 2 mm - 2,7 µm
• Auflösung: 25 nm (7*7 Pixel)
• Bildladezeit < 30 Sekuden
• EDX Elementdetektion
• Kohlenstoff (C/6) bis Americium (Am/95)
• Proben bis ∅ 25 mm
• Chargereduction für "Nichtleiter"
• Tilt & Rotation für Kippwinkel bis 45°
• Cooling Stage für Temperaturen von -25 °C bis +25 °C

Ramanmikroskop – WITec alpha300 R

• Aufnahme eines vollstädigen Raman-Spektrums an jedem Bildpixel
• Planare Scans in x-y-Achsen sowie Tiefenscans in z-Achse
• Tiefenprofile und Raman-Spektrenaufnahmen an Einzelpunkten
• Hellfeld-, Dunkelfeld-, Phasenkontrast-Mikroskopie und DIC
• Konfokale Fluoreszenz-Mikroskopie
• Probengröße: 120 x 120 mm²

3D Laserscanning-Mikroskop – Keyence VK-X200

Topografische Messung

• Komplexe Oberflächenprofile
• Oberflächenbeschaffenheit nach JIS B0601:2201 (ISO 4287:1997)

Analyse transparenter Schichtdicken

Messfenster

• max. 1350 µm x 1012 µm (bei 10x)
• min. 90µm x 67 µm (bei 150x)
• Bis zu 400 Messfenster zu einem Gesamtbild zusammensetzbar

Mikroskop – Keyence VR3200

Topographiemessung nach dem Lichtschnittverfahren

Makro Modus

• Betrachtungsbereich max. 24 x 18 x10 mm³
• Höhengenauigkeit: ±3 µm
• Laterale Genauigkeit: ±5 µm

Mikro Modus

• Betrachtungsbereich max. 7,6 x 5,7 x1 mm³
• Höhengenauigkeit: ±3 µm
• Laterale Genauigkeit: ±2 µm

Mess- und Analysefunktionen

• Profilmessung (Höhe, Breite, Winkel, Radius)
• Krümmung, Linienrauheit (ISO 4287:1997)
• Oberflächenrauheit (ISO 25178)

Optischer 3D-Scanner – GOM ATOS Core

• Dreidimensionale Vermessung von Bauteilen bis zu 500 mm
• Präzise 3D-Koordinatenmessung für Form- und Maßanalyse
• Hochauflösende Polygonnetze (STL) für 3D-Druck, generative Fertiung und Maßkontrolle
• Kombination eines Streifenlichtprojektor und zwei Kameras zur vollständigen digitalisierung eines Objektes

Oberflächenmessgerät – FRT Microprof

Konfokales Mikroskop CFM

• Berührungslose 3D Oberflächenmessung
• Struktur-, Rauheits- und Topographiemessung
• Lichtquelle LED 505 nm

Chromatischer Weißlicht Sensor CWL

• Anwendbar an fast allen Oberflächen
• Messbereich 25 mm bis 300 µm
• Höhenaufläsung 250 nm bis 3 nm
• Laterale Auflösung 12,5 µm bis 1 µm

Weißlichtinterferometer – Bruker ContourGT-K

Optisches 3D-Mikroskop zur Oberflächenmessung

• Maximaler Scanbereich: >10 mm
• RMS Wiederholbarkeit: <0.03 nm
• Maximale Scan-Geschwindigkeit: 47 µm / s
• Probengröße: 150 x 150 x 100 mm³
• Probengewicht: 4,5 kg
• Probenreflektivität: 0,05 - 100 %
• Probensteigung: 40° (glänzende Oberflächen); 84° (raue Oberflächen)

Taktiles Profilmessgerät – Bruker Dektak XT

Taktile Oberflächen- und Profilmessung

• Struktur
• Rauheit
• Topographie
• Wiederholgenauigkeit vertikal 4Å
• Auflösung vertikal 1Å
• Stufenhöhe bis 1 mm
• Messbereich 5 mm
• X/Y-Achse 150 mm * 150 mm
• R-Theta-Achse 360°
• Probe bis ∅200 mm
• Probendicke bis 50 mm

Mikroskop – Nikon LV100DA-U

Motorisiertes Mikroskop für Auflicht- und Durchlichtanwendungen

• Beobachtungsverfahren:
  • Hellfeld
  • Dunkelfeld
  • Polarisation
  • Differential-Interferenz
  • Auflicht-Fluoreszenz
  • Zweistrahl-Interferometrie
• Maximale Probengröße: 150 x 150 x 38 mm³

Mikroskop – Leica DM6000

Mikroskop für Materialwissenschaften

Objektive:

• 5x, 10x, 20x, 50x, 100x
• motorisierter Objektivrevolver

Beobachtungsmodi

• Hellfeld
• Dunkelfeld
• Polarisation
• Differential-Interferenzkontrast

Dokumentations-Tubus für Leica DFC295 Digitalkamera zur Aufnahme der Mikroskopbilder

LAS-Leica-Application Suite (PC-Software)

Berührungsempfindlicher Touchscreen (Leica SmartTouch)

Digitalmikroskop – Leica DMV6 a

Mikroskop zur 3D Visualisierung

Besonderheiten:

• Kippstativ ±60°
• Motorisierter Tisch
• 3D Aufnahme durch z-Stack Messungen
• max. xy-Messbereich
• Stufenlose Zoom-Optik

• Arbeitsbereich horizontal: 110 mm x 80 mm
• Arbeitsbereich vertikal: ca. 120 mm (maximal)
• Probengewicht max. 2kg

Zubehör: Polarisationsfilter, Diffusor, Durchlichteinsatz, Neigungstisch

Stereomikroskop – Zeiss Stereo V8

• Stereomikroskop für räumlichen Eindruck der Werkstücke
• Auflichtmikroskop für nicht transparente Werkstücke
• 8-fach stufenloser Zoom
• 2 Objektive (0,63 und 2,3)
• Vergrößerung max. 184-fach
• Apochromatisches Stereo Teleskopsystem
• Aufnahmendruchmesser 76 mm
• LED Ringbeleuchtung
• Gleittisch zur flexiblen Positionierung
• 1,4 Mega Pixel Kamera
• Software mit Messfunktion

Härteprüfer – Innovatest FALCON 5000

Bestimmung der Härte nach Vickers (HV), Brinell (HB) und Rockwell (HRA, HRC, HRE)

• Lastbereich 10 g - 250 kg
• Messung von Tiefenverläufen (CHD) möglich durch steuerbaren Tisch in x- und y-Richtung
• Übersichtskamera vorhanden zum genauen Setzen der Eindrücke
• Vollautomatische Auswertung durch Software möglich

Prüfgerät zur Messung Härte nach der Shore D und micro Shore D

Materialien:

• Geeignet für Thermoplasten und Duroplasten
  (nicht geeignet für eine Elastomere → Shore A)

Shore D:

• Mindestdicke der Probe von 6 mm

micro Shore D:

• Mindestdicke der Probe 0,5 mm
• Norm: Fa. Barreis

Zubehör:

• Kalibrierplatten

Zugprüfmaschine – Shimadzu EZ-Test LX & AG-Xplus

Universalteststand Shimadzu EZ-Test LX

• Spielfrei vorgespannte Kugelumlaufspindel
• Antrieb über AC-Servomotor
• Einsäulenmodell mit Prüfhub von 920 mm
• Prüfgeschwindigkeit: 0,05 bis 1000 mm/min
• 2 kN Präzisionsmesszellen für Zug- und Druckkraftmessungen
• Automatische Selbstkalibrierung (Zug/Druck)

Softwarefunktionen:

• Automat. Ermittlung des Probenbruches mit Auto-Stopp
• Freie Eingabe der Testparameter und der Prüfgeschwindigkeit
• Wahlweise Kraft oder Stress
• Variable Erstellung von Testkurven durch freie Eingabe

Universalprüfmaschine Shimadzu AG-Xplus

• Zweisäulenmodell mit einer Prüfraumhöhe von 700 mm
• Prüfgeschwindigkeit: 0,0005 - 3 000 mm/min (Spröde Materilien - Gummi)
• Kraftmesszellen von 0,01 N bis zu 600 kN für Zug- und Druckversuche

Softwarefunktionen:

• Datenübertragungsrate von 5 kHz (für spröde Materialien)
• Automat. Ermittlung des Probenbruches mit Auto-Stopp

Typische Anwendungen

• Zug- und Druckprüfung (optional mit Extensometer)
• Biegeprüfung (3-Punkt, 4-Punkt)
• Abziehprüfung
• Schälversuch

Dilatometer – Netzsch DIL 402 Expedis

Gerät zur Ermittlung der Längenausdehnung über verschiedene Temperaturbereiche

• Maximale Temperatur T_max = 1150 °C
• Heizrate: 0,001 - 50 K/min
• Probendimensionen: ∅ 12 mm, Länge entweder 25 oder 50 mm
• Längenauflösung: 2 nm
• Verwendung verschiedener Gasatmosphären möglich

Partikelmessgerät – Retsch Chamsizer X2

• Ermittlung der Korngrößenverteilung und Partikelform mittels dynamischer Bildanalyse
• Zwei-Kamera-System gemäß ISO 13322-2
• Partikelgrößenbereich 0,8 - 5 mm
• Trockendispergierung der Probe durch Druckluftdüse
• Messdauer 2-3 min

Tribometer – Bruker TriboLab

Universaltribometer zur Bestimmung der mechanischen Reib- und Verschleißeigenschaften

Systemkonfiguration

• Linearantrieb
• Hub: 120mm
• Verfahrgeschwindigkeit: 10 mm/s
• Rotationsantrieb
• 5000 U/min
• Flüssigkeitscontainer für Dauerschmierung
• Kraftsensor von 50 mN bis 200 N
• Temperaturkammer bis 400 °C

Kontaktwinkel- und Tropfenkonturanalyse – DataPhysics OCA 25

• Direktdosiersystem
• Bildaufnahmerate 75 Bilder/s
• Heizkammer zur analyse bis 400 °C
• Kippvorrichtung zur Messung von
  • Fortschreit- und Rückzugswinkel
  • Abrollwinkel
  • Kontaktwinkelhysterese

Optische Kohärenztomografie – Thorlabs SD-OCR Callisto

Messsystem zur Optischen Kohährenztomografie (OCT)

• SLD mit λ = 930 nm und Δλ = 100 nm
• Axiale Auflösung von 7 µm
• Laterale Auflösung von 8 µm
• Maximale Eindringtiefe 1,6 mm

Anwendungen

• Materialprüfung
• Dünne Schichtsystem (bspw. Klebestellen an Verpackungen, Glasur auf Keramiken etc.)
• Einschlüsse im Material
• Mehrschichtsysteme
• Medizintechnik
• Untersuchung von Zahnprothesen

Ellipsometer – Horiba Smartse

• Charakterisierung dünner Schichten (auch mehrlagig)
• Spektralbereich: 450 nm - 1000 nm mit verschiedenen Spot Größen
• Messdauer < 1 s - max. 10 s
• Auswertung mittels ellipsometrischer Modellanalyse
• Optische Messgröße:
  • Brechungsindex n
  • Extinktionskoeffizient k
• Schichtdickenmessung von 2 Å bis 20 m (±0,04 %)

Modenlinien-Spektroskopie – Metricon Model 2010/M

• Brechungsindex und Schichtdicken von Bulk-Material und dünne Schichten messbar
• Messbarer Brechungsindex < 1,8
• Brechungsindex-Auflösung: 0,003 - 0,0001 (probenabhängig)
• Schichtdicken-Auflösung: 5 nm
• Wellenlängen: 637 nm, 830 nm, 1311 nm, 1548 nm
• optimale TE- und TM-Messung

Anwendungen:

• Optische Charakterisierung von planaren Lichtwellenleitern
• Optische Charakterisierung von dünnen Schichten (Fotoresists, etc.)
• Messung von Ein und Zweischichtsystemen

Abbe Refraktometer – Atago DR-M2

• Messung von Flüssigkeiten und Festkörper
• Verfügbare Wellenlängen
  • 486 nm (Wellenlänge zur Bestimmung der Abbe Zahl)
  • 589 nm (Standard-Wellenlänge)
  • 644 nm (Wellenlänge zur Bestimmung der Abbe Zahl)
  • 656 nm (Wellenlänge zur Bestimmung der Abbe Zahl)
  • 810 nm (erstes optisches Fenster)
  • 1300 nm (zweites optisches Fenster)
  • 1550 nm (drittes optisches Fenster)
• Messbarer Brechungsindexbereich von 1,3000 bis 1,7100 bei 589 nm
• Messgenauigkeit ± 0,0002
• IR-Messungen sind möglich

Brag Gitter Charakterisierung – Stratophase SYS:Lab 1 & 2

• Onlinedetektion und Nachverfolgung der reflektierten Wellenlängen
• Wellenlängenbereich
  • 1510 nm - 1590 nm
• Abtastrate: 1 Hz / 2 Hz
• Auflösungsvermögen: 1 pm
• Max. Sensoranzahl: 2 / 4
• Anschlüsse: FC/APC
• Bedienung über Touchscreen
• Steuerung der Fluidikpumpen
• Integrierte Software zur Onlineverfolgung von bis zu zehn reflektierten Wellenlängen pro Sensor
• Externes Fluidiksystem mit 4 Pumpen unterschiedlicher Volumina

Optische Messtechnik

• Transmission und Reflektion
• LED-Messsystem

Laserstrahldiagnostik

• APE Pulse Check 50
• Primes Polarisations Analysator
• Primes Focus Monitor
• Thorlabs - Shack Hartmann Sensor

Selektive Laserschmelzanlage – EOS M 290

Herstellung komplexer Strukturen von Metallbauteilen direkt aus CAD-Dateien für Machbarkeitsstudien, Prototypen und Kleinserien mit integriertem Überwachungssystem zur Qualitätssicherung.

Kenndaten

• Leistung: 400 W
• Wellenlänge: 1070 nm
• Fokusdurchmesser: 100 µm
• Scangeschwindigkeit: max. 7,0 m/s
• Bauvolumen: 250 x 250 x 325 mm³

Werkstoffe

• Edelstahl
• Titan
• Aluminium
• Nickel-Legierungen
• uvm.

Selektive Lasersinteranlage – EOS FORMIGA P 110

3D-Druck von voll funktionsfähigen, detailtreuen und biokompatiblen Polymerbauteilen.

Kenndaten

• Leistung: 30 W
• Wellenlänge: 10,6 µm
• Scangeschwindigkeit: max. 5,0 m/s
• Bauvolumen: 200 x 250 x 330 mm³

Unterstütze Materialien

• Polyamide
• Alumide
• PrimeCast® 101
• PrimePart® ST

Hybride Fräs- und Laserschmelzanlage – Matsuura LUMEX

• Verbidung von selektiven Lasersintern (SLS) und High Speed Milling (HSM)
• Durch diese Kombination wird sowohl die Rauheit als auch Nacharbeitungszeiten auf ein Minimum reduziert.

Laser

• Leistung: 50 - 500 W
• Laserstrahlqualität: M² < 1,1
• Wellenlänge: 1070 nm

Werkzeuge

• Spindeldrehzahl: 450 - 45.000 min^-1
• Antriebsleistung: 4,5 / 2,6 kW
• Spindelanzahl: 20

Unterstützte Metalle

• Edelstahl 630 / 316L
• Titanlegierung Ti-6Al-4V
• Kobalt-Chrom-Superlegierung
• Nickellegierung 718
• AlSi10Mg

Heißisostatpresse – Quintus QIH

• Verdichtung von Werkstoffe (bspw. additiv gefertigte Körper) bei hoher Wärme und Gasdruck.
• Durch den HIP-Prozess wird eine Dichte von 100% bei einer Temperatur weit unterhalb Solidustemperatur des spezifischen Materials erricht.
• Maximaler Betriebsdruck: 2070 bar
• Maximale Temperatur: 1400 °C
• Bearbeitungsraum: ∅ 170 mm² x 300 mm

Selektive Laserschmelzanlage – Realizer SLM-300i

Verarbeitung von Werkzeugstahl, Edelstahl, Ni-Legierungen, Al-Legierungen, Titan, Titan-Legierungen, CoCr-Legierungen und anderen schweißbaren Legierungen

Kenndaten:

• 1000 W Faserlaser
• Genauigkeit z-Richtung: 20 - 100 µm
• Abmessungen Bauplattform: 300 x 300 mm
• Maximale Aufbauhöhe: 300 mm

Integrierte Siebstation zum Pulverrecycling

Modularer Pulverwagen zum Andocken

Selektive Laserschmelzanlage – Realizer SLM-50

Verarbeitung von Werkzeugstahl, Edelstahl, Ni-Legierungen, Al-Legierungen, Titan, Titan-Legierungen, CoCr-Legierungen und anderen schweißbaren Legierungen

Kenndaten:

• 100 W Faserlaser
• Genauigkeit z-Richtung 20 - 50 µm
• Abmessungen Bauplattform: ∅ 70 mm
• Maximale Aufbauhöhe: 80 mm

3D Drucker – Stratasys Fortus 450mc

Fused Deposition Modelling

Verarbeitung von Standard Thermoplasten (ABS), technische Thermoplaste (Nylon, PC) und Hochleistungs-Thermoplasten (Ultem 1010 und 9085)

Kenndaten:

• Bauraum: 40,6 x 35,5 x 40 cm³
• Schützmaterial: break-away und wasserlöslich
• Vorrichtung für zwei Supportkanister und Modellkartuschen
• Schichtstärken: 0,127 - 0,330 nm

Farb- und Multimaterial-3D-Druck – Stratasys Objet350 Connex3

Verarbeitung von digitalem ABS, biokompatiblem Kunststoff, Hochtemperaturmaterial, gummiartiges Material und Polypropylenartiges Material.

Kenndaten:

• Bauraum: 340 x 340 x 200 mm³
• Schichtstärke: 16 - 30 µm
• Bearbeitung von bis zu drei Materialien gleichzeitig
• Variation:
  • Härtegraden
  • Transparenz
  • Flexibilität
  • Farben
  • Temperaturbeständigkeit