Januar 2026
Teilnahme an SPIE Photonics West
Die Doktoranden der AG alp und Mitglieder des interdisziplinären Doktorandenkollegs iDoc der TH Aschaffenburg, Dominik Mücke, David Sommer und Kay Bischoff nahmen an der SPIE Photonics West 2026 in San Francisco teil und präsentierten mit insgesamt sechs Beiträgen ihre neuesten Forschungsergebnisse. Die LASE-Konferenz, die als Teil des Kongresses stattfindet, stellt mit fast 700 Beiträgen eine der weltweit größten Konferenzen mit hoher Reichweite im Bereich der Lasertechnologien und deren Applikationen dar.
Herr Mücke präsentierte in seinen beiden Vorträgen „Ultrashort pulsed laser-based approach for the generation of freeform 2.5D structures in fused silica” und „Hybrid laser fabrication of LED beam-shaping optics in fused silica: role of laser polishing” neueste Forschungsergebnisse zur laserbasierten Optikfertigung. Dabei beleuchtete er sowohl die Formgebung mittels UKP-Ablationsprozess als auch das CO₂-Laserpolieren zur Fertigung von Freiformoptiken. Auf seinem Poster „Comprehensive experimental study of laser ablation using externally compressed 50fs infrared ultrashort laser pulses“ zeigt er die Vorteile auf, die sich bei der Glasbearbeitung mit auf 50 fs extern komprimierten Laserpulsen ergeben.
Herr Sommer vertrat die Arbeitsgruppe um die additive Fertigung der AG alp auf der Photonics West und stellte mit dem Beitrag „Impact of deep cryogenic cooling on the fatigue behaviour of hybrid manufactured IN718 components” die Verbesserung der mechanischen Eigenschaften durch kryogene Nachbehandlung additiv gefertigter Bauteile vor.
Herr Bischoff zeigte in seinem Vortrag „Femtosecond laser-reductive sintering of copper(II)-oxide nanoparticles to produce high-performance micro-heating-structures for future lab-on-chip systems“, wie das reduktive Lasersintern für leistungsfähige Heizstrukturen für zukünftige Lab-on-Chip-Anwendungen optimiert werden kann. Auf seinem Poster „Green femtosecond reductive laser sintering with copper(II)-oxide for more efficient production of conductive copper layers” veranschaulichte er die qualitativen und prozesstechnischen Vorteile der Verwendung grüner UKP-Laser für diesen Metallisierungsprozess.
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